กระบวนการขัดเวเฟอร์ซิลิกอนคาร์ไบด์มีอะไรบ้าง?

กระบวนการขัดเวเฟอร์ซิลิกอนคาร์ไบด์ (SiC) โดยทั่วไปมีขั้นตอนต่อไปนี้:
1. การทำความสะอาดพื้นผิว: ขั้นแรก ให้ทำความสะอาดพื้นผิวเวเฟอร์ซิลิกอนคาร์ไบด์เพื่อขจัดสิ่งปนเปื้อนและสิ่งสกปรกบนพื้นผิว ซึ่งสามารถทำได้โดยใช้การทำความสะอาดด้วยตัวทำละลาย การทำความสะอาดด้วยอัลตราโซนิก หรือวิธีการอื่นๆ ที่เหมาะสม
2. การบดหยาบ: วางเวเฟอร์ในเครื่องบดเฉพาะ ใช้อนุภาคที่มีฤทธิ์กัดกร่อน (เช่น อะลูมิเนียมออกไซด์) และของเหลวสำหรับบด (เช่น โพลีเมทิลเมทาคริเลต) บนจานหมุน จากนั้นบดและบดโดยอาศัยปฏิสัมพันธ์ระหว่างการหมุนและการเคลื่อนที่ พื้นผิวเรียบ
3. การบดแบบปานกลาง: หลังจากการบดแบบหยาบแล้ว เวเฟอร์จะถูกบดแบบปานกลางเพื่อลดความหยาบของพื้นผิวและเพิ่มความเรียบ ขั้นตอนนี้มักใช้อนุภาคขัดและสารละลายที่มีขนาดเล็กกว่า
4. การบดละเอียด: การบดละเอียดจะช่วยให้พื้นผิวมีความละเอียดมากขึ้น ใช้อนุภาคขัดขนาดเล็กและน้ำยาขัดเพื่อบดเวเฟอร์ให้ละเอียด ขั้นตอนนี้จะช่วยขจัดรอยตำหนิและจุดบกพร่องเล็กๆ น้อยๆ บนพื้นผิว
5. การขัดเงา: ขั้นตอนสุดท้ายคือการใช้เครื่องขัดเงาเพื่อขัดเวเฟอร์เพื่อขจัดรอยตกค้างที่เกิดจากขั้นตอนการบดละเอียด และปรับปรุงคุณภาพพื้นผิวให้ดีขึ้น การขัดเงาโดยทั่วไปจะทำโดยใช้ของเหลวขัดเงา (เช่น ซิลิกาโซล) และผ้าขัดเงาหรือแผ่นขัดเงา
ข้างต้นคือขั้นตอนทั่วไปของการขัดเวเฟอร์ซิลิกอนคาร์ไบด์ พารามิเตอร์และวิธีการเฉพาะอาจแตกต่างกันไปตามการใช้งานจริงและความต้องการ ในการปฏิบัติงานจริง จำเป็นต้องปรับและเพิ่มประสิทธิภาพตามปัจจัยต่างๆ เช่น ขนาดเวเฟอร์ ความต้องการ และความสามารถของอุปกรณ์